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熱インプリント装置

設備ID KT-240
分類 リソグラフィ > ナノインプリント
装置名称 熱インプリント装置 (Hot Embossing System)
設置機関 京都大学
設置場所 京都大学 吉田キャンパス
メーカー名 イーヴィグループ (EV Group)
型番 EVG510
キーワード 熱インプリント、樹脂材料
ナノインプリント/ Nanoimprint
仕様・特徴 プラスチック基板やポリマーを塗布した半導体ウェハを加熱加圧によりエンボス加工する装置。
・最大基板サイズ:6インチΦ(不定形対応)
・最高プロセス温度/荷重:350℃/20kN
    熱インプリント装置
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