セミオートワイヤボンダ
最終更新日：2022年5月27日
| 設備ID | TU-266 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | セミオートワイヤボンダ (Semi-automatic wire bonder) |
| 設置機関 | 東北大学 |
| 設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 3F実験室 |
| メーカー名 | TPT (TPT) |
| 型番 | HB16 |
| キーワード | ボールボンド、ウェッジボンドの両方が可能 |
| 仕様・特徴 | セミオート対応 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-266 |
