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セミオートワイヤボンダ

設備ID	TU-266
分類	組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ
装置名称	セミオートワイヤボンダ (Semi-automatic wire bonder)
設置機関	東北大学
設置場所	東北大学西澤潤一記念研究センター 3F実験室
メーカー名	TPT (TPT)
型番	HB16
キーワード	ボールボンド、ウェッジボンドの両方が可能
仕様・特徴	セミオート対応