ダイシングマシン
最終更新日：2024年4月10日
| 設備ID | GA-010 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ダイシングマシン (Dicing system) |
| 設置機関 | 香川大学 |
| 設置場所 | 香川大学 創造工学部 |
| メーカー名 | DISCO (Disco) |
| 型番 | DAD3220 |
| キーワード | ダイヤモンドブレードを用いたウエハ－等からの所望形状のチップ切断 ダイシング Dicing |
| 仕様・特徴 | 切削方法：ダイヤモンドブレードを用いた切削 切削可能範囲：Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能 加工対象：Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等 切削精度：5μm程度 切削速度：0.1～500mm/sec |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=GA-010 |
