エッチング装置（Si深掘用）
最終更新日：2024年4月10日
| 設備ID | RO-413 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | エッチング装置（Si深掘用） (Si deep etching system) |
| 設置機関 | 広島大学 |
| 設置場所 | CR東棟１F |
| メーカー名 | 住友精密工業 (Sumitomo Precision Products CO.,LTD.) |
| 型番 | MUC-21 |
| キーワード | ボッシュ |
| 仕様・特徴 | 対応wafer：４inch以下 Bosch Processを用いた深掘エッチング装置, C4F8, SF6, O2, Ar使用可能 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=RO-413 |
