スパッタ装置(Cu用)
最終更新日：2024年4月10日
| 設備ID | RO-323 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | スパッタ装置(Cu用) (Sputtering system for Cu deposition) |
| 設置機関 | 広島大学 |
| 設置場所 | CR東棟１F |
| メーカー名 | 株式会社エイコー (EIKO CORPORATION) |
| 型番 | |
| キーワード | |
| 仕様・特徴 | 対応wafer：２inch スパッタレート500 nm/8 min |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=RO-323 |
