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スパッタ装置(Al用)

最終更新日:2024年4月10日
設備ID RO-321
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 スパッタ装置(Al用) (Sputtering system for Al, Ti, and TiN deposition)
設置機関 広島大学
設置場所 CR西棟1F
メーカー名 株式会社エイコー (EIKO CORPORATION)
型番
キーワード
仕様・特徴 対応wafer:2inch、cut wafer
超高真空仕様、Al以外にTi, TiNのスパッタが可能
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=RO-321
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