【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.05】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23JI0047

利用課題名 / Title

Al電解コンデンサの高信頼性化材料の開発

利用した実施機関 / Support Institute

北陸先端科学技術大学院大学 / JAIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

集束イオンビーム（FIB）/ Focused ion beam, 卓上SEM/Features and applications of Hitachi tabletop microscope TM3030Plus,エレクトロデバイス/ Electronic device

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

中山 茉初

所属名 / Affiliation

日本カーリット株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

東嶺 孝一,伊藤 真弓

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

Al電解コンデンサ素子にディップすることで特性を向上させる材料の開発において、陽極箔断面の分析を通じ、材料が箔上にどのようにコーティングされ作用しているかを解明する。

実験 / Experimental

特性向上を目的とした材料でのコーティングを施したコンデンサ陽極箔について、FIB装置を用いての断面出し及び断面観察を実施した。また、コーティング層の有無を比較するため、コーティングを施していないサンプルについても同様の分析を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

FIBで断面出しを行ったサンプルのSIM像から箔内部の穴の形を観察することができた。
コーティングなしのサンプルでは穴の奥まで構造を確認できたのに対し、コーティングありのサンプルでは穴の中の構造が見られず、穴の中に何かが埋まっているような様子が観察された。このことから、特性向上を目的とした材料がコンデンサ陽極箔内部に保持されていると考えられた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

ご協力いただいた東嶺孝一様（北陸先端科学技術大学院大学 ナノマテリアルテクノロジーセンター）伊藤真弓様（北陸先端科学技術大学院大学 マテリアル先端リサーチインフラ）に感謝します。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件