【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.03.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1291
利用課題名 / Title
GeSnを用いた受発光デバイスの作製
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions(副 / Sub)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials
キーワード / Keywords
シリコンフォトニクス, GeSn, レーザー,CVD,フォトニクス/ Photonics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
志村 考功
所属名 / Affiliation
大阪大学 大学院工学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
近藤優聖,早川雄大,植野智熙
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
Geは間接遷移半導体であるが、Snの添加や引張歪みの印加により、直接遷移型のバンド構造に変調可能であることが知られている。また、Siと同じⅣ族材料であり、Siプロセスとの親和性が高いいことから電子・光融合デバイスの受発光素子材料として期待されている。本課題では、GeSnを用いた受発光素子を作製し、その有効性を実証する。
実験 / Experimental
Si基板上に下地SiO2層を成膜後、アモルファスGeSn層を堆積する。GeSn層を細線状に加工後、キャップSiO2層を積層する。その後、レーザー溶融結晶化によりGeSn細線の結晶成長を促す。
結果と考察 / Results and Discussion
GeSn層の下地SiO2層の厚さを50 nmから10 umまで変えてレーザー溶融結晶化を行った。下地SiO2層の厚さにより、GeSn細線に印加される引張歪みが異なり、光学特性に顕著な違いを確認することができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 Room temperature PL spectra of GeSn wires with 5 μm-thick SiO2 underlayer
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- 早川雄大、近藤優聖、國吉望月、小林拓真、志村考功、渡部平司、「Si基板上GeSn細線のレーザー溶融結晶化におけるレーザー走査条件と下地SiO2膜厚の最適化」、第29回電子デバイス界面テクノロジー研究会、2024年1月31日―2月2日、三島 (口頭発表).
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件