【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1123
利用課題名 / Title
銅蒸着の基礎評価
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ポリイミド,銅,密着力,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
橋爪 佳世
所属名 / Affiliation
住友電気工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
大村英治
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ポリイミドに各種前処理を実施し、銅との密着力の差異を調査する。
実験 / Experimental
ポリイミドに銅を蒸着し、中心1点を蛍光X線でCuの厚み測定、Cu表面粗さを測定した。次に電気めっきCuを20μm析出させ、厚膜化し、180°のピール強度を測定した。
・ポリイミドのサイズ：100mm×100mm
・蒸着Cuの狙い厚み：100nm
・Ra測定範囲：80μm
・ピール試験片：100mm×5mm
結果と考察 / Results and Discussion
結果は表１の通りで、蒸着Cuの厚みは狙いの100nmより薄めだった。ピール試験結果は1N/cm以下と非常に低密着力だった。ポリイミドの前処理により密着力に差が生じると予想していたが、全条件で非常に低密着力だった。低密着力の要因は、蒸着後の透過光の観察で、目視レベルで透過している部分が全面に点在しており、一部欠落した部分に電気めっき液が侵入し、界面の強度を著しく低下し、本来の検証ができなかったものと考える。次回はスパッタ装置にてCuをスパッタリングすること、厚みを厚め150～200nmにして再評価する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表1 蒸着Cu厚み、表面粗さRa、ピール試験結果
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件