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ワイヤーボンダー [7476D #2]

設備ID NM-632
分類 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ
装置名称 ワイヤーボンダー [7476D #2] (Wire Bonder [7476D #2])
設置機関 物質・材料研究機構 (NIMS)
設置場所 NIMS千現地区 材料信頼性実験棟
メーカー名 ハイソル(West Bond) (HiSOL (West Bond))
型番 7476D
キーワード ボンディング、チップキャリア、超音波、パッケージ、ダイボンダ・ワイヤボンダ/ Die bonder and wire bonder
仕様・特徴 ・用途:チップキャリアへのボンディング
・ボンディング方式:超音波/熱圧着ウェッジボンド方式
・ボンディングウェッジ:45°,90°
・ワイヤー材質:金線,アルミ線
・ワークホルダー温度:300度以下
・最大試料サイズ:50mm角以下,DIPパッケージ
    ワイヤーボンダー [7476D #2]
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