ドライエッチングシステム
設備ID | BA-023 |
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分類 | 膜加工・エッチング > ガスエッチング |
装置名称 | ドライエッチングシステム (Dry Etching Equipment) |
設置機関 | 筑波大学 |
設置場所 | 総合研究棟B |
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION) |
型番 | CDE-7-4 |
キーワード | ケミカルドライエッチング 等方性エッチング ドライ洗浄 |
仕様・特徴 | ・リモートプラズマ方式よる低ダメージの等方性ケミカルドライエッチング装置. ・Siの表面や溝の平滑化・DRIE後のスキャロップ除去などが可能. プラズマ電源:マイクロ波 2.45GHz 1.0kW エッチングガス:CF4, O2, N2, Ar 試料サイズ:6インチウェーハ対応(小さな試料も可) |