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ウェハーダイシングマシン
設備ID
BA-007
分類
組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
装置名称
ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine)
設置機関
筑波大学
設置場所
共同研究棟C
メーカー名
DISCO (DISCO)
型番
DAD322
キーワード
ダイシングマシン
仕様・特徴
ワークサイズ;φ6
切削可能範囲;160mm
送り速度範囲;0.1~500mm/s
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