ウェハーダイシングマシン
| 機器ID | BA-007 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 装置名称 | ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine) |
| 設置機関 | 筑波大学 |
| 設置場所 | 共同研究棟C |
| メーカー名 | DISCO (DISCO) |
| 型番 | DAD322 |
| キーワード | ダイシングマシン |
| 仕様・特徴 | ワークサイズ；φ6 切削可能範囲；160mm 送り速度範囲；0.1～500mm/s |
| 機関代表メールアドレス | staff=u-tsukuba-arim.jp ([=]を[@]にしてください) |