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ウェハーダイシングマシン

設備ID BA-007
分類 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
装置名称 ウェハーダイシングマシン (Wafer Dicing Machine)
設置機関 筑波大学
設置場所 共同研究棟C
メーカー名 DISCO (DISCO)
型番 DAD322
キーワード ダイシングマシン
仕様・特徴 ワークサイズ;φ6
切削可能範囲;160mm
送り速度範囲;0.1~500mm/s
    ウェハーダイシングマシン
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