RIEエッチング装置

機器ID	NU-226
分類	膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称	RIEエッチング装置 (RIE etching)
設置機関	名古屋大学
設置場所	ベンチャービジネスラボラトリ
メーカー名	サムコ (Samco)
型番	RIE-10NR
キーワード	反応性イオンエッチング SiO₂エッチング
仕様・特徴	・シリコン系エッチング・対応基板サイズ：最大8インチ・プロセスガス：CF₄，Ar，SF₆，O₂