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RIEエッチング装置
設備ID
NU-226
分類
膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称
RIEエッチング装置 (RIE etching)
設置機関
名古屋大学
設置場所
ベンチャービジネスラボラトリ
メーカー名
サムコ (Samco)
型番
RIE-10NR
キーワード
反応性イオンエッチング
SiO
2
エッチング
仕様・特徴
・シリコン系エッチング
・対応基板サイズ:最大8インチ
・プロセスガス:CF
4
,Ar,SF
6
,O
2
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