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RIEエッチング装置

    RIEエッチング装置
    RIEエッチング装置
機器ID NU-226
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称 RIEエッチング装置 (RIE etching)
設置機関 名古屋大学
設置場所 ベンチャービジネスラボラトリ
メーカー名 サムコ (Samco)
型番 RIE-10NR
キーワード 反応性イオンエッチング
SiO2エッチング
仕様・特徴 ・シリコン系エッチング
・対応基板サイズ:最大8インチ
・プロセスガス:CF4,Ar,SF6,O2
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