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集積回路パターン微細加工(FIB)装置

    集積回路パターン微細加工(FIB)装置
    集積回路パターン微細加工(FIB)装置
機器ID UT-607
分類 膜加工・エッチング > その他
デバイス特性 > 電気特性評価
装置名称 集積回路パターン微細加工(FIB)装置 (FIB for LSI Repair)
設置機関 東京大学
設置場所 武田先端知ビル104号室
メーカー名 FEI (FEI)
型番 400ACE
キーワード 集束イオンビーム、FIB
仕様・特徴 LSI配線を効率的に修正するための装置です。DCG P2Xを置き換えました。ガスを利用した金属配線カット、絶縁膜堆積、金属配線堆積が可能。大規模集積回路(VLSI)の配線修正を最も得意とする装置です。それ以外の利用は東大拠点では微細構造解析で公開しているXvision 200TBの利用がお勧めです。(案内します)
機関代表メールアドレス info=arim.t.u-tokyo.ac.jp ([=]を[@]にしてください)
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