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EVG ウェハ接合用アライナ

設備ID TU-252
分類 組立・パッケージング > 接合・接着
装置名称 EVG ウェハ接合用アライナ (EVG aligner for wafer bonding)
設置機関 東北大学
設置場所 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム
メーカー名 EVG (EVG)
型番 Smart View Aligner
キーワード ウェハ接合時のアライメント
仕様・特徴 サンプルサイズ:4、6、8インチ
可視光を用いた接合面どうしのアライメント
赤外光を用いた透過アライメントも可能
    EVG ウェハ接合用アライナ
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