ダイシングマシン
設備ID | GA-010 |
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分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
装置名称 | ダイシングマシン (Dicing system) |
設置機関 | 香川大学 |
設置場所 | 香川大学 創造工学部 |
メーカー名 | DISCO (Disco) |
型番 | DAD3220 |
キーワード | ダイヤモンドブレードを用いたウエハ-等からの所望形状のチップ切断 |
仕様・特徴 | 切削方法:ダイヤモンドブレードを用いた切削 切削可能範囲:Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能 加工対象:Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等 切削精度:5μm程度 切削速度:0.1~500mm/sec |