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ダイシングマシン

設備ID GA-010
分類 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
装置名称 ダイシングマシン (Dicing system)
設置機関 香川大学
設置場所 香川大学 創造工学部
メーカー名 DISCO (Disco)
型番 DAD3220
キーワード ダイヤモンドブレードを用いたウエハ-等からの所望形状のチップ切断
仕様・特徴 切削方法:ダイヤモンドブレードを用いた切削
切削可能範囲:Φ6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能
加工対象:Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等
切削精度:5μm程度
切削速度:0.1~500mm/sec
    ダイシングマシン
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