共用設備検索結果
表示件数
低損傷走査型分析電子顕微鏡 (Low Damage Field Emission Scanning Electron Microscope)
- 設備ID
- UT-101
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JSM-7500FA
- 仕様・特徴
- □ 主な特長
ジェントルビーム機能を搭載し加速電圧1kVで1.4nmの高分解能
□ 主な仕様
・二次電子像分解能:1.0nm(15kV)、1.4nm(1kV)
・倍率:×25~×1,000,000
・加速電圧:0.1kV~30kV
- 設備状況
- 稼働中
高分解能走査型分析電子顕微鏡 (Field Emission Scanning Electron Microscope)
- 設備ID
- UT-102
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JSM-7800F Prime
- 仕様・特徴
- □ 主な仕様
(1)本体
加速電圧:0.5~30 kV
0.5~2.9 kVは10 Vステップ
2.9~30 kVは100 Vステップ
二次電子分解能:1.0 nm(加速電圧15kV, 通常時)
1.5 nm(加速電圧1kV, 通常時)
0.7 nm(加速電圧15kV, GB時)
1.2 nm(加速電圧1kV, GB時)
0.7 nm(加速電圧1kV, GBSH時)
倍率:×25 ~ 1,000,000
プローブ電流:10-12 ~ 2×10-7 A
(2)エネルギー分散形X線分析装置(JEOL JED-2300F)
検出器:シリコンドリフト検出器
エネルギー分解能:129 eV
検出可能元素:Be ~ U
(3)カソードルミネッセンス測定装置(HORIBA MP-32S)
波長測定領域:185 nm ~ 900 nm(PMT)
200 nm ~ 1100 nm(CCD)
※ 光経路が空気中であるため、紫外領域の感度は低減される
(4)半導体反射電子検出器(RBEI)
(5)走査透過型電子検出器(STEM)
- 設備状況
- 稼働中
高分解能走査型電子顕微鏡 (Field Emission Scanning Electron Microscope)
- 設備ID
- UT-103
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JSM-7000F
- 仕様・特徴
- □ 主な仕様
(1)本体
加速電圧:0.5~30kV 0.5~2.9kVは10Vステップ可変
2.9~30kVは100Vステップ可変
二次電子分解能:1.2nm(加速電圧30kV),3.0nm (加速電圧1kV)
倍率:×10(WD40)~500,000
プローブ電流:10-12~2×10-7A
(2)結晶方位測定装置(株式会社TSLソリューションズ)
ソフトウェアー OIM Ver7.3.1
(3)高感度反射電子検出器
(4)走査透過電子検出器(STEM)
- 設備状況
- 稼働中
低真空走査型電子顕微鏡 (Low-vacuum Scannning Electron Microscope)
- 設備ID
- UT-104
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JSM-6510LA
- 仕様・特徴
- □ 主な仕様
(1)本体
加速電圧:0.5~30kV 0.5~3.0kVは100Vステップ可変 3~30kVは1kVステップ可変
二次電子分解能:
高真空モード:3.0nm(加速電圧30kV),15.0nm(加速電圧1kV)
低真空モード:4.0nm(加速電圧30kV)
倍率:×5~300,000
プローブ電流:1pA~1μA
試料室圧力調整範囲:10~270Pa
(2)エネルギー分散型X線分析装置(日本電子)
検出器:エクストラミニカップEDS検出器
エネルギー分解能129eV以下
検出可能元素 Be~U
分析時分解能:3.0nm(加速電圧15kV・プローブ電流15nA・WD10mm)
(3)反射電子検出器(Si P-N複合型半導体検出器)
- 設備状況
- 稼働中
高分解能走査型分析電子顕微鏡 (High-resolution scanning analytical electron microscope)
- 設備ID
- UT-105
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JSM-IT800SHL
- 仕様・特徴
- □ 主な仕様
(1)本体
加速電圧:0.01~30 kV
0.5~2.9 kVは10 Vステップ
二次電子分解能:1.0 nm(加速電圧15kV, 通常時)
0.5 nm(加速電圧15kV)
0.7 nm(加速電圧1kV)
0.9 nm(加速電圧500V)
写真倍率:×10 ~ 2,000,000
プローブ電流:数 pA~500 nA(30kV)
:数 pA~100 nA(5kV)
(2)エネルギー分散形X線分析装置
検出器:シリコンドリフト検出器 100mm2
エネルギー分解能:129 eV
検出可能元素:Be ~ U
(3)シンチレータ反射電子検出器(SBED)
(4)上方電子検出器(UED)
(5)透過電子検出器(TED)
(6)低真空対応
(7)非暴露対応
- 設備状況
- 稼働中
CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システム (Preprocessing system for device evaluation that integrates 3D functions linked with CAD data)
- 設備ID
- UT-152
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech)
- 型番
- XVision200TB
- 仕様・特徴
- □ 主な特徴
・デバイス評価用前処理システム
・透過電子顕微鏡用薄膜試料作製にも対応
□ 主な仕様
・ FIB分解能:4nm@30kV、最大電流45nA
・ SEM分解能:3nm@5kV、加速電圧1~30kV
・ 最大8インチステージ
・ Arビーム照射
・ W,C,絶縁膜デポ XeF,有機系エッチングガス
・ CADデータオーバレイ表示
・ レーザー顕微鏡と共通の座標系
- 設備状況
- 稼働中
クロスセクションポリッシャー(CP) (Cross Section Polisher)
- 設備ID
- UT-153
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JEOL SM-090010JEOL SM-090020
- 仕様・特徴
- □ 主な特徴
表面に対して垂直な断面が制作可能。
□ 主な仕様
イオン加速電圧:2 ~ 6 kV
イオンビーム径半値幅:500 μm(加速電圧:6kV, 試料:Si)
ミリングスピード:1.3 μm/min以上(加速電圧:6kV, 試料:Si)
最大搭載試料サイズ:11mm×9mm×2mm
試料移動範囲:X軸±3mm Y軸:±3mm
試料角度調節範囲:±5°
使用ガス:アルゴンガス
- 設備状況
- 稼働中
イオンスライサー (Ion slicer)
- 設備ID
- UT-154
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- EM09100IS
- 仕様・特徴
- □ 主な仕様
・イオン加速電圧:1~8 kV
・傾斜角:最大6°(0.1°刻み)
・試料ガス:アルゴン
□ 主な特長
冊状試料にイオン研磨処理を行い、薄膜試料を作製
- 設備状況
- 稼働中
集束イオンビーム加工観察装置(FIB) (MultiBeam System (FIB))
- 設備ID
- UT-156
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- 日本電子株式会社 (JEOL Ltd.)
- 型番
- JIB-PS500i
- 仕様・特徴
- □ 特長
・ 高分解能 FE-SEM を搭載し、ピンポイントでの断面作製が可能
・ 高分解能 SEM で FIB 加工状況をリアルタイムにモニタ可能
・ インレンズサーマル電子銃を搭載し、最大 500nA の大電流による安定した高速分析が可能
・ STEM観察が可能(BF,HAADF)
□ 主な仕様
FIB(収束イオンビーム)
・ イオン源:Ga液体金属イオン源
・ 加速電圧:0.5~30kV
・ 倍率:×50~×300,000
・ イオンビーム加工形状:矩形、ライン、スポット
SEM(電子ビーム)
・ 加速電圧:0.01~30kV
・ 倍率:×20~×1,000,000
・ 像分解能:0.7nm(加速電圧15kV)、1.0nm(加速電圧1kV)
- 設備状況
- 稼働中
TEM用ハイスループットイオン研磨システム (High-throughput ion polishing system for TEM)
- 設備ID
- UT-157
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- gatan (gatan)
- 型番
- PIPSⅡ
- 仕様・特徴
- 【特長】ハイスループットイオン研磨システムの試料ホルダー
より試料を取り外すことなく既設装置である
イオンスライサーに搭載可能であること。
【仕様】
本体
ミリングアングル -10°~+10° 調整可能
イオンエネルギー 100 eV ~8 keV
イオン電流密度 1イオン銃あたり 10 mA/cm2
試料回転 1~6 rpm まで可変
X,Y可動範囲 ±0.5 mm
冷却ステージ
デュアーの保持時間 約6~7時間
ヒーター1 ステージの温度調整用 (-120°C~+25°C)
ヒーター2 冷却したステージを室温戻し用
温度領域 -120°C~室温
試料冷却 -120°Cまで可能
- 設備状況
- 稼働中