共用設備検索結果
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クロスセクションポリッシャー (Cross Section Polisher)
- 設備ID
- UT-610
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 日本電子㈱ (JEOL)
- 型番
- IB15930CP
- 仕様・特徴
- アルゴンプラズマにより断面出しが容易になる。位置合わせ顕微鏡あり。電子顕微鏡撮影用サンプル作製に最適。
- 設備状況
- 稼働中
イオンシャワー装置 (Ion shower)
- 設備ID
- UT-611
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- エリオニクス (Elionix)
- 型番
- EIS-200ERT-VE-G
- 仕様・特徴
- 真空中で加速されたイオンビームにより、サブミクロン領域でのアンダーカット・サイドカットの少ない異方性エッチングが可能です。 またスパッタによるCr, Wなどの成膜か可能です。使用ガス(イオン)：Ar
- 設備状況
- 稼働中
4インチ高真空EB蒸着装置 ( Ultra high vacuum evaporator)
- 設備ID
- UT-700
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 自作 (DIY)
- 型番
- NSPⅡ
- 仕様・特徴
- 東大拠点で独自設計・自作した蒸着装置で、いわゆる抵抗加熱蒸着と電子線（EB）加熱蒸着との両方がが可能。
主な材料はAu,Cr,Al。
- 設備状況
- 稼働中
川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL)
- 設備ID
- UT-701
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
- 型番
- CFS-4EP-LL
- 仕様・特徴
- ターゲット材をアルゴンプラズマによってスパッタリングし、基板に製膜するスパッタリング装置です。
ターゲット材は日々変動するので都度相談ください。φ200以下のシリコン、ガラス専用。
- 設備状況
- 稼働中
川崎ブランチECRスパッタリング装置 (Electron-Cyclotron Resonance (ECR) Ion Beam Sputter Deposition System, EIS-230W)
- 設備ID
- UT-702
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- エリオニクス (ELIONIX)
- 型番
- EIS-230W
- 仕様・特徴
- ターゲット材をアルゴンプラズマによってスパッタリングし、基板に製膜するスパッタリング装置です。
109と比較して高周波の高密度プラズマを用いているところが違いです。
ターゲット材は日々変動するので都度相談ください。φ100以下の基板用
- 設備状況
- 稼働中
8インチ汎用スパッタ装置 (General purpose Sputtering machine, ULVAC SIH-450)
- 設備ID
- UT-703
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- アルバック (ULVAC)
- 型番
- SIH-450
- 仕様・特徴
- 4インチウエーハ8枚、8インチウエーハ2枚導入可能。
6インチターゲット2枚、4インチターゲット1枚が可能。RFとDCスパッタリングが可能。
Al,SiO2,TiN,Taターゲットがあります。その他のターゲット導入も相談に乗ります（在庫がない場合注文から導入まで数ヶ月かかることもありますので相談はお早めに。）
- 設備状況
- 稼働中
高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter )
- 設備ID
- UT-704
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
- 型番
- CFS-4ES
- 仕様・特徴
- ターゲット超豊富です。サンプルサイズ: 8inch
ターゲットサイズ: 3inch ターゲット種類 : Ag, Al,Al2O3，Al-Nd, Au，AuGeNi, AuZnNi, Cr, Cu, GaN，ITO, IZO, Ni，Pt, SiO2, Si3N4，Ta, TbFeCo, Ti，TiO2，Pd ※, ZAO, Zn, ZnO
- 設備状況
- 稼働中
金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)
- 設備ID
- UT-706
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
- 型番
- 仕様・特徴
- 欠片～4”までの金電解メッキ
- 設備状況
- 稼働中
銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)
- 設備ID
- UT-707
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
- 型番
- 仕様・特徴
- 欠片～4”までの金電解メッキ
- 設備状況
- 稼働中
超臨界銅成膜装置 (Supercritical Flude (SCF) Deposition)
- 設備ID
- UT-708
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像
- メーカー名
- 自作 (DIY)
- 型番
- 仕様・特徴
- 自作2㎝角まで。東京大学霜垣・百瀬研究室との協力による。
- 設備状況
- 稼働中