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RF-DCスパッタ成膜装置（芝浦） (RF-DC Sputter Deposition Equipment（Shibaura）)
- 設備ID
- AT-095
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA)
- 型番
- i-Miller
- 仕様・特徴
- ・型式:CFS-4EP-LL、i-Miller
・試料サイズ:8インチ
・スパッタ源:3インチマグネトロン×3式
・スパッタ方式:直流スパッタ、高周波スパッタ
・基板テーブル:回転機構付
・逆スパッタ:200W
・ターゲット-基板間距離:82 mm
・基板加熱:なし
・膜厚分布:±5%以内@膜厚～600nm(SiO2、170 mmφ)
・到達真空度:10-5 Pa台
・スパッタガス:Ar、O2、N2
・成膜時ガス圧(標準):0.5Pa
・常備ターゲット:Al, Al2O3, Au, Cr, Cu, Nb, Pt, SiO2, Ta, Ta2O5, Ti, TiN, TiO2, W
- 設備状況
- 稼働中
ECRスパッタ成膜・ミリング装置 (ECR sputter deposition and milling system)
- 設備ID
- AT-098
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- エリオニクス (ELIONIX)
- 型番
- EIS-200ERP
- 仕様・特徴
- ・型式:EIS-200ERP
・試料サイズ:75 mmφ
・イオンソース:ECR方式
・ガス種:Ar (最大流量5sccm)
・圧力:0.01 Pa
・加速電圧:30～3000 V
・マイクロ波:最大100 W
・材料ターゲットサイズ:100 mmφ
- 設備状況
- 稼働中
サムコ原子層堆積装置_2[AD-100LP] (Atomic Layer Deposition_2〔AD-100LP〕)
- 設備ID
- AT-099
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
![サムコ原子層堆積装置_2[AD-100LP]](data/facility_item/AT-099.jpg)
- メーカー名
- サムコ (Samco)
- 型番
- AD-100LP
- 仕様・特徴
- ・型式: AD100-LP (サムコ株式会社)
・試料サイズ:4インチ（2インチは3枚まで搭載可能）
・ステージ温度：50 ～ 500℃
・放電方式: 誘導結合式ICPプラズマ（ダウンフロー型、リモート型）
・ICP高周波電源: 300W（13.56MHz）
・試料導入方式: ロードロック式
・キャリアガス:N2
・反応ガス:H2O, O2、ピュアオゾン, N2、NH3、H2、Ar
・材料ガス:TMA,BDEAS
- 設備状況
- 稼働中
Ｓｉ深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕 (Si Deep RIE)
- 設備ID
- AT-101
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- オックスフォードインスツルメント (Oxford Instruments Plasma)
- 型番
- PlasmaPro_100_Cobra
- 仕様・特徴
- ・型式:PlasmaPro_100_Cobra
・試料サイズ:4インチφ
・放電方式: 誘導結合式プラズマ(ICP)
・ICP高周波電源: 3kW（2 MHz）
・バイアス高周波電源: 300W（13.56MHz）、最小 15W
・試料導入方式: ロードロック式
・試料温度制御
・使用ガス: CF4, CHF3, SF6, C4F8, O2, Ar
- 設備状況
- 稼働中
原子層堆積装置_3〔FlexAL〕 (Atomic Layer Deposition_3〔FlexAL〕)
- 設備ID
- AT-102
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- オックスフォードインスツルメント (Oxford Instruments Plasma)
- 型番
- FlexAL
- 仕様・特徴
- ・型式:FlexAL（オックスフォードインスツルメンツ社製）
・試料サイズ:4インチφ
・基板温度:100-550℃
・プラズマALD:600W（誘導結合型）
・基板バイアス:100W
・反応ガス:重水, O2, ピュアオゾン, N2, H2, D2, NH3, ND3
・材料ポート:8ポート
・キャリアガス:Ar
・表面分析用 in-situ XPS
・膜厚計測用 in-situ 分光エリプソ（J.A.ウラーム社製 M-2000）
- 設備状況
- 稼働中
原子層堆積装置_3付帯ＸＰＳ装置（アルバック・ファイ） (X-ray Photoelectron Spectroscopy Analysis System (XPS))
- 設備ID
- AT-103
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- アルバック・ファイ (ULVAC-PHI,)
- 型番
- Quantera II
- 仕様・特徴
- ・型式:Quantera II
・試料サイズ:4インチφ
・X線源:単色化Al kα(ローランド直径 200 mm)
・光電子分光器:静電半球型(軌道直径279.4 mm)
・検出器:マルチチャネル検出器 (32 ch)
・スペクトル分析:0～1467 eV
・イメージング:最小ビーム径7.5μm, 最大走査範囲1.4 mmx1.4 mmのSXIイメージング
・最小スペクトル分析面積:7.5μmφ (20% - 80% knife edge法)
・エネルギ分解能:0.48 eV（Ag 3d5/2光電子ピーク半値幅）
・帯電中和:10 eV以下電子と5～10 eV Arイオン同時照射
・光電子取り出し角度:45°(標準)
- 設備状況
- 稼働中
原子層堆積装置_4〔FlexAL〕 (Atomic Layer Deposition_4〔FlexAL〕)
- 設備ID
- AT-104
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- オックスフォードインスツルメント (Oxford Instruments Plasma)
- 型番
- FlexAL
- 仕様・特徴
- ・型式:FlexAL
・試料サイズ:4インチφ
・基板温度:100-550℃
・プラズマALD:600W（誘導結合型）
・基板バイアス:100W
・反応ガス:H2O，O2，N2，H2，D2, NH3, ND3
・材料ポート:3ポート
・キャリアガス:Ar
・膜厚計測用 in-situ 分光エリプソ
- 設備状況
- 稼働中
3次元電界放出形走査電子顕微鏡（エリオニクス） (3 Dimensional Field Emission SEM)
- 設備ID
- AT-107
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- エリオニクス (ELIONIX)
- 型番
- ERA-9200
- 仕様・特徴
- ・型式:ERA-9200
・試料サイズ:4インチφ, 16mmt
・電子銃:ZrO/W熱電界放射型
・加速電圧:1～30 kV
・リタ―ディング電圧:3kV
・分解能:0.4nm以下（30kV）、0.5nm以下（15kV）、0.7nm以下（1kV）
・可動範囲:30×50mm（X-Y）、1～30mm（Z）、-5～45°（Tilt）
・検出器:2次電子検出器（４本）
- 設備状況
- 稼働中
６インチ電子ビーム真空蒸着装置（アールデック） (Electeron Beam Vacuum Evaporator)
- 設備ID
- AT-109
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- アールデック (R-DEC)
- 型番
- ADS-E86
- 仕様・特徴
- ・型式:ADS-E86
・試料サイズ:8インチφ
・蒸着方式:電子ビーム加熱蒸発
・蒸発源:6連装（6 kW）
・クルーシブル容量:12 ml
・基板ホルダ:冷却機構付(水冷)
・蒸発源―基板間:500 mm
・試料導入:ロードロック自動搬送
・真空排気システム:到達圧力1×10-5 Pa以下、オイルフリー、自動排気
・成膜:水晶振動子膜厚モニタによる自動制御
・膜厚分布:10 %以内@200mm
・常設ソース材料: Al, Al, Cu, Ti,
- 設備状況
- 稼働中
レーザー描画装置〔DWL66+〕 (Laser Beam Lithography)
- 設備ID
- AT-110
- 設置機関
- 産業技術総合研究所（AIST)
- 設備画像
- メーカー名
- ハイデルベルグ (Heidelberg Instruments)
- 型番
- DWL66+
- 仕様・特徴
- ・型式:DWL66+
・試料サイズ:8インチφ、200mm×200mm×12mmt
・最小角型試料サイズ： 5mm×5mm
・描画エリア:200mm×200mm
・レーザー光源:405nm
・最小描画パターン:0.5μm （L&S）、0.3μm（孤立パターン）
・重ね合わせ描精度:0.25μm(5mm×5mm以内)、0.5μm(100mm×100mm以内)
・裏面パターンとの重ね合わせ精度：1μm
・グレースケール露光:1000階調
- 設備状況
- 稼働中