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レーザー直接描画装置 DWL66+2018 (Laser Drawing System DWL66+2018)
- 設備ID
- UT-505
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- ハイデルベルグ (Heidelberg)
- 型番
- DWL66+ (2018,405nm)
- 仕様・特徴
- 波長406nm 小片アライメントオプション、両面アライメント機能付き。1024階調の「グレイスケールリソグラフィー」により,フォトレジストの立体形状段差をある程度自由に作れる。また、GenISys社の変換ソフトウェア「BEAMER」を使うと、形状を得るために、近接効果の影響を計算して露光補正が可能。
- 設備状況
- 稼働中
レーザー直接描画装置DWL66+2024 (Laser Drawing System DWL66+2024)
- 設備ID
- UT-511
- 設置機関
- 東京大学
- 設備画像

- メーカー名
- ハイデルベルグ (Heidelberg)
- 型番
- DWL66+ (2024,375nm)
- 仕様・特徴
- 波長375nm(半導体レーサー 70mW) 小片アライメントオプション、両面アライメント機能付き。最小リソグラフィサイズ 0.3μm、重ねリソグラフィ精度±3σで500 nm以下(解像度による)、 128階調の「グレイスケールリソグラフィー」により,フォトレジストの立体形状段差をある程度自由に作れる。また、GenISys社の変換ソフトウェア「BEAMER」を使うと、形状を得るために、近接効果の影響を計算して露光補正が可能。
- 設備状況
- 稼働中
レーザー直接描画装置 (Advanced Maskless Aligner )
- 設備ID
- WS-016
- 設置機関
- 早稲田大学
- 設備画像

- メーカー名
- ハイデルベルグ・ジャパン株式会社 (Heidelberger Druckmaschinen AG)
- 型番
- MLA150
- 仕様・特徴
- (375nm Diode、SU-8対応)
- 設備状況
- 稼働中