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レーザー直接描画装置 DWL66+2018 (Laser Drawing System DWL66+2018)

設備ID
UT-505
設置機関
東京大学
設備画像
レーザー直接描画装置 DWL66+2018
メーカー名
ハイデルベルグ (Heidelberg)
型番
DWL66+ (2018,405nm)
仕様・特徴
波長406nm 小片アライメントオプション、両面アライメント機能付き。1024階調の「グレイスケールリソグラフィー」により,フォトレジストの立体形状段差をある程度自由に作れる。また、GenISys社の変換ソフトウェア「BEAMER」を使うと、形状を得るために、近接効果の影響を計算して露光補正が可能。
設備状況
稼働中

レーザー直接描画装置DWL66+2024 (Laser Drawing System DWL66+2024)

設備ID
UT-511
設置機関
東京大学
設備画像
レーザー直接描画装置DWL66+2024
メーカー名
ハイデルベルグ (Heidelberg)
型番
DWL66+ (2024,375nm)
仕様・特徴
波長375nm(半導体レーサー 70mW) 小片アライメントオプション、両面アライメント機能付き。最小リソグラフィサイズ 0.3μm、重ねリソグラフィ精度±3σで500 nm以下(解像度による)、 128階調の「グレイスケールリソグラフィー」により,フォトレジストの立体形状段差をある程度自由に作れる。また、GenISys社の変換ソフトウェア「BEAMER」を使うと、形状を得るために、近接効果の影響を計算して露光補正が可能。
設備状況
稼働中

レーザー直接描画装置 (Advanced Maskless Aligner )

設備ID
WS-016
設置機関
早稲田大学
設備画像
レーザー直接描画装置
メーカー名
ハイデルベルグ・ジャパン株式会社 (Heidelberger Druckmaschinen AG)
型番
MLA150
仕様・特徴
(375nm Diode、SU-8対応)
設備状況
稼働中
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