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レーザー直接描画装置 (Advanced Maskless Aligner )

設備ID
WS-016
設置機関
早稲田大学
設備画像
レーザー直接描画装置
メーカー名
ハイデルベルグ・ジャパン株式会社 (Heidelberger Druckmaschinen AG)
型番
MLA150
仕様・特徴
(375nm Diode、SU-8対応)
設備状況
稼働中

顕微ラマン分光装置 (Raman Microscope)

設備ID
WS-020
設置機関
早稲田大学
設備画像
 顕微ラマン分光装置
メーカー名
株式会社 東京インスツルメンツ (Tokyo Instruments, Inc.)
型番
nanofinder 30
仕様・特徴
面分解能200nm
高さ解能0.5nm
時間分解能2msの3次元イメージング可能
10cm□位
1回の測定範囲は10μm位
設備状況
稼働中

触針式段差計 (Stylus Profiler)

設備ID
WS-021
設置機関
早稲田大学
設備画像
触針式段差計
メーカー名
ケーエルエー・テンコール株式会社 (KLA Corporation. )
型番
プロファイラーP-15
仕様・特徴
試料サイズ150mm
3D表面形状測定器
基板サイズ ~6
設備状況
稼働中

高耐圧デバイス測定装置+ 高耐圧プローバ (high votage semiconductor device analyzer)

設備ID
WS-022
設置機関
早稲田大学
設備画像
高耐圧デバイス測定装置+ 高耐圧プローバ
メーカー名
プローバ:長瀬産業株式会社(特注品)測定装置:アジレント社製B1505A (NAGASE & CO., LTD.)
型番
プローバ:長瀬産業社製(特注品) 測定装置:アジレント社製B1505A
仕様・特徴
10K~600Kの真空環境下での高耐圧デバイス(2000V又は20A MAX)測定可能、25mmx25mm以下(測定範囲)
測定装置:アジレント社製B1505A
3000V までの電圧印加と高精度測定
最小パルス幅50 μs の
大電流モジュール(最大20 A)
カーブトレーサ・モードでの
デバイスのクイックチェック
設備状況
稼働中

高性能半導体デバイス アナライザ+プローバ (semiconductor device analyzer)

設備ID
WS-023
設置機関
早稲田大学
設備画像
高性能半導体デバイス アナライザ+プローバ
メーカー名
キーサイト・テクノロジー株式会社 (Keysight Technologies, Inc.)
型番
プローバ:長瀬産業社製(特注品)測定装置:アジレント社製B1500ALCRメータ4284A
仕様・特徴
・0.1 fAおよび0.5 μVまでの電流/電圧(IV)測定をサポート
・ハイ・パワー/メモリ・デバイス・テストのための高電圧パルス発生(最大±40 V)をサポート
・準静的および中間周波数キャパシタンス/電圧(CV)測定をサポート
設備状況
稼働中

誘導結合プラズマ 質量分析装置  (Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry)

設備ID
WS-024
設置機関
早稲田大学
設備画像
 誘導結合プラズマ 質量分析装置
メーカー名
サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社 (Thermo Fisher Scientific K.K.)
型番
iCAP Qc ICP-MS
仕様・特徴
2-290までの質量数の元素をアルゴンプラズマ内に噴霧、イオン化させ、元素固有の質量数をモニターする事により元素を超高感度(一例:Li(7):約3ppt,
Na(23):約2ppt, Zn(64):約1ppt, Pb(208):約0.5ppt)で検出が可能な装置
設備状況
稼働中

フーリエ変換赤外分光計  (Fourier Transform Infrared Spectroscopy)

設備ID
WS-025
設置機関
早稲田大学
設備画像
フーリエ変換赤外分光計
メーカー名
日本分光株式会社 (JASCO Corporation)
型番
FT/IR-6200+加熱ATR測定部改造
仕様・特徴
測定波数範囲: 7800~350 cm-1
測定波数拡張範囲: 15000~20cm-1
表示波数範囲: 15000~0 cm-1
波数正確さ: ±0.01 cm-1以内(理論値)
設備状況
稼働中

高性能分光エリプソメータ (Spectroscopic Ellipsometry)

設備ID
WS-026
設置機関
早稲田大学
設備画像
高性能分光エリプソメータ
メーカー名
株式会社堀場製作所 (HORIBA, Ltd.)
型番
UVISEL ER AGMS iHR320
仕様・特徴
波長範囲:190-2100nm
150mmウェハ対応、XY軸はマニュアルステージ
設備状況
稼働中

ダイシングソー  (dicing saw)

設備ID
WS-027
設置機関
早稲田大学
設備画像
ダイシングソー
メーカー名
株式会社ディスコ (DISCO Corporation)
型番
DAD321
仕様・特徴
ø 6対応のマニュアルダイシングソー
最大ワークサイズ 160 x 160
切削可能範囲
X軸:192mm
Y軸:162mm
Z軸有効ストローク:28.2mm
回転数範囲:3,000 - 40,000RPM
設備状況
稼働中

データコンバートシステム (data converter)

設備ID
WS-028
設置機関
早稲田大学
設備画像
データコンバートシステム
メーカー名
有限会社君塚製作所 (KSS Internet)
型番
特注品
仕様・特徴
装置データコンバートシステム及びバッチ送信システム
データ送信用PC DL20 Gen10 2LFF SATA 専用カスタマイズモデル
データ保存用サーバDL160 Gen10 8SFF SATA 専用カスタマイズモデル
データ保存用 ストレージ QNAP T1683XURN8016
ネットワーク装置 HUB NetGeAR XS712T-200AJS
設備状況
稼働中
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