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共用設備検索結果

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マイクロマニピュレータ (Micromanipulator)

メーカー名
Micro support (Micro support)
型番
-
設備画像
マイクロマニピュレータ
設置機関
東北大学
仕様・特徴
マイクロスコープ一体型

セミオートワイヤボンダ (Semi-automatic wire bonder)

メーカー名
TPT (TPT)
型番
HB16
設備画像
セミオートワイヤボンダ
設置機関
東北大学
仕様・特徴
セミオート対応

ダイシングソー (Dicing Saw)

メーカー名
ディスコ (DISCO)
型番
DAD322
設備画像
ダイシングソー
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
仕様・特徴
・用途:各種基板の小片化
・切削刃:ダイヤモンドブレード
・切削範囲:XY:162mm以下
・最大試料サイズ:φ6inch
・その他:オート/セミオート/マニュアルアライメント機能
・その他:3Dマッピング機能

ワイヤーボンダー (Wire Bonder)

メーカー名
ハイソル(West Bond) (HiSOL (West Bond))
型番
7476D
設備画像
ワイヤーボンダー
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
仕様・特徴
・用途:チップキャリアへのボンディング
・ボンディング方式:超音波/熱圧着ウェッジボンド方式
・ボンディングウェッジ:45°,90°
・ワイヤー材質:金線,アルミ線
・ワークホルダー温度:300度以下
・最大試料サイズ:50mm角以下,DIPパッケージ

ブラシスクラバ (Brush scrubber)

メーカー名
全協化成 (Zenkyo)
型番
特注
設備画像
ブラシスクラバ
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:20mm角~6インチ

SUSS ウェハ接合装置 (Wafer bonder)

メーカー名
SUSS (SUSS)
型番
SB6e
設備画像
SUSS ウェハ接合装置
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:20mm角~6インチ
チャンバ雰囲気:真空~大気圧~+2気圧
到達真空度:5E-3Pa
最大加圧:13kN
陽極接合最大電圧:-2000V
基板温度:室温~500℃

EVG ウェハ接合用アライナ (EVG aligner for wafer bonding)

メーカー名
EVG (EVG)
型番
Smart View Aligner
設備画像
EVG ウェハ接合用アライナ
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:4、6、8インチ
可視光を用いた接合面どうしのアライメント
赤外光を用いた透過アライメントも可能

EVG ウェハ接合装置 (EVG wafer bonder)

メーカー名
EVG (EVG)
型番
520
設備画像
EVG ウェハ接合装置
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:4、6、8インチ
到達真空度:5E-3Pa
最大加圧:7kN
基板温度:室温~500℃

EVG プラズマ活性化装置 (EVG plasma activation)

メーカー名
EVG (EVG)
型番
810
設備画像
EVG プラズマ活性化装置
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~8インチ
ガス:N2、O2、Ar

ディスコ ダイサ (Disco dicer)

メーカー名
ディスコ (Disco)
型番
DAD-522
設備画像
ディスコ ダイサ
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~6インチ
切削水:水道水
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