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顕微式自動膜厚測定システム (Automated Thin-Film Thickness Measurement System)

メーカー名
フィルメトリクス株式会社 (FILMETRICS)
型番
F54-XY-200-UV
設備画像
顕微式自動膜厚測定システム
設置機関
物質・材料研究機構 (NIMS)
仕様・特徴
・用途:反射分光膜厚測定
・光源:重水素ハロゲンランプ
・波長:190-1100nm
・スポット径:10 μm以下
・測定膜厚範囲:5nm以下~30μm
・最大試料サイズ:φ8inch
・その他:自動マッピング、顕微式

膜厚計 (Film thickness measurement)

メーカー名
ナノメトリクス (Nanometrics)
型番
NanoSpec3000
設備画像
膜厚計
設置機関
東北大学
仕様・特徴
サンプルサイズ:小片~6インチ

小型微細形状測定機 (Surface profiler)

メーカー名
小坂研究所 (Kosaka Laboratory)
型番
ET200
設備画像
小型微細形状測定機
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・最大サンプルサイズ:φ160×厚さ48mm
・再現性 :1σ 1nm以内
・測定範囲 :Z:600 µm,X:100mm
・分解能 :Z:0.1 nm,X:0.1 µm
・測定力:10 µN〜500 µN

段差計 (Surface profiler)

メーカー名
アルバック (ULVAC)
型番
Dektak150
設備画像
段差計
設置機関
名古屋大学
仕様・特徴
・触針式
・垂直分解能:10nm
・測定距離:50 µm~55 mm

赤外透過評価検査・非接触厚み測定機 (Infrared MEMS Analyzer)

メーカー名
(株)モリテックス (MORITEX Corporation)
型番
IRise-T
設備画像
赤外透過評価検査・非接触厚み測定機
設置機関
京都大学
仕様・特徴
赤外線により、非接触にて対象物の観察(内部観察)を行い、かつシリコンウェハ上の薄膜の厚みを測定することができる。
・基板 最大Φ8インチウェハー
・画像分解能 0.26μm/画素
・厚さ分解能 0.01μm以下( 5~150μm )

分光エリプソメーター (Spectral Ellipsometer)

メーカー名
大塚電子(株) (Otsuka Electronics Co., Ltd.)
型番
FE-5000
設備画像
分光エリプソメーター
設置機関
京都大学
仕様・特徴
・分光エリプソスペクトルの多波長同時測定
・基板(バルク)光学定数(n、k)が直接解析可能
・角度可変測定により、薄膜のより詳細な解析に対応
・測定膜厚範囲 0.1nm~1μm
・測定波長範囲 250nm~2000nm
・サンプルサイズ 200mm × 200mm以上

ウエハプロファイラ (Optical Wafer Profiler)

メーカー名
ケーエルエー・テンコール(株) (KLA Corporation)
型番
Zeta-388
設備画像
ウエハプロファイラ
設置機関
京都大学
仕様・特徴
非接触の3D表面形状測定装置。完全自動計測の為のハンドラを備えている。マルチモード光学系によって、透明・不透明基板の表面粗さ、段差及び膜厚測定が可能。

光学干渉式膜厚計 ( Film thickness measurement instruments)

メーカー名
フィルメトリクス (Filmetrics)
型番
F20-UV
設備画像
光学干渉式膜厚計
設置機関
北海道大学
仕様・特徴
膜厚測定範囲:1nm - 40µm
測定波長域:190-1100nm

エリプソメータ (Ellipsometry)

メーカー名
日本分光 (JASCO)
型番
M-500S
設備画像
エリプソメータ
設置機関
北海道大学
仕様・特徴
Xe光源, 測定波長:350~800nm, 試料水平置き

触針式表面形状測定器(Dektak) (Stylus profilometer (Dektak))

メーカー名
ブルカー (Bruker)
型番
Dektak XT
設備画像
触針式表面形状測定器(Dektak)
設置機関
公立千歳科学技術大学
仕様・特徴
・200 mmφ対応
・測定再現性 1σ=4 Å以下
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