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顕微式自動膜厚測定システム (Automated Thin-Film Thickness Measurement System)
- メーカー名
- フィルメトリクス株式会社 (FILMETRICS)
- 型番
- F54-XY-200-UV
- 設備画像
- 設置機関
- 物質・材料研究機構 (NIMS)
- 仕様・特徴
- ・用途：反射分光膜厚測定
・光源：重水素ハロゲンランプ
・波長：190-1100nm
・スポット径：10 μm以下
・測定膜厚範囲：5nm以下～30μm
・最大試料サイズ：φ8inch
・その他：自動マッピング、顕微式
膜厚計 (Film thickness measurement)
- メーカー名
- ナノメトリクス (Nanometrics)
- 型番
- NanoSpec3000
- 設備画像
- 設置機関
- 東北大学
- 仕様・特徴
- サンプルサイズ：小片～6インチ
小型微細形状測定機 (Surface profiler)
- メーカー名
- 小坂研究所 (Kosaka Laboratory)
- 型番
- ET200
- 設備画像
- 設置機関
- 名古屋大学
- 仕様・特徴
- ・最大サンプルサイズ：φ160×厚さ48mm
・再現性 ：1σ 1nm以内
・測定範囲 ：Z：600 µm，X：100mm
・分解能 ：Z：0.1 nm，X：0.1 µm
・測定力：10 µN〜500 µN
段差計 (Surface profiler)
- メーカー名
- アルバック (ULVAC)
- 型番
- Dektak150
- 設備画像
- 設置機関
- 名古屋大学
- 仕様・特徴
- ・触針式
・垂直分解能：10nm
・測定距離：50 µm～55 mm
赤外透過評価検査・非接触厚み測定機 (Infrared MEMS Analyzer)
- メーカー名
- (株)モリテックス (MORITEX Corporation)
- 型番
- IRise－T
- 設備画像
- 設置機関
- 京都大学
- 仕様・特徴
- 赤外線により、非接触にて対象物の観察(内部観察）を行い、かつシリコンウェハ上の薄膜の厚みを測定することができる。
・基板 最大Φ8インチウェハー
・画像分解能 0.26μm/画素
・厚さ分解能 0.01μm以下( 5～150μm )
分光エリプソメーター (Spectral Ellipsometer)
- メーカー名
- 大塚電子(株) (Otsuka Electronics Co., Ltd.)
- 型番
- FE-5000
- 設備画像
- 設置機関
- 京都大学
- 仕様・特徴
- ・分光エリプソスペクトルの多波長同時測定
・基板（バルク）光学定数（n、k）が直接解析可能
・角度可変測定により、薄膜のより詳細な解析に対応
・測定膜厚範囲 0.1nm～1μm
・測定波長範囲 250nm～2000nm
・サンプルサイズ 200mm × 200mm以上
ウエハプロファイラ (Optical Wafer Profiler)
- メーカー名
- ケーエルエー・テンコール(株) (KLA Corporation)
- 型番
- Zeta-388
- 設備画像
- 設置機関
- 京都大学
- 仕様・特徴
- 非接触の３D表面形状測定装置。完全自動計測の為のハンドラを備えている。マルチモード光学系によって、透明・不透明基板の表面粗さ、段差及び膜厚測定が可能。
光学干渉式膜厚計 ( Film thickness measurement instruments)
- メーカー名
- フィルメトリクス (Filmetrics)
- 型番
- F20-UV
- 設備画像
- 設置機関
- 北海道大学
- 仕様・特徴
- 膜厚測定範囲：1nm - 40µm
測定波長域：190-1100nm
エリプソメータ (Ellipsometry)
- メーカー名
- 日本分光 (JASCO)
- 型番
- M-500S
- 設備画像
- 設置機関
- 北海道大学
- 仕様・特徴
- Xe光源, 測定波長：350～800nm, 試料水平置き
触針式表面形状測定器（Dektak） (Stylus profilometer (Dektak))
- メーカー名
- ブルカー (Bruker)
- 型番
- Dektak XT
- 設備画像
- 設置機関
- 公立千歳科学技術大学
- 仕様・特徴
- ・200 mmφ対応
・測定再現性 1σ=4 Å以下