文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-YA-359
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 深掘りエッチング装置
(Deep reactive ion etching systems )
地域 中国
設置機関 山口大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 岸村
仕様

サムコ RIE-400iPB
エッチング速度 10μm/min以上
対フォトレジスト選択比 100:1
アスペクト比 20~30(幅3μmの溝)
深掘加工 レジストマスクにて400~500μm
試料サイズ 最大4インチ

F-YA-359

この設備に関するお問い合わせ先

本研究設備の詳細や利用方法等は、問い合わせフォームよりお問い合わせください。

設置機関Webサイト 設置機関Webサイト   この設備について問い合わせる この設備について問い合わせる(設置機関への問い合わせフォーム)