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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-141
分類 膜加工・エッチング > レーザー加工
設備名 UVレーザープリント基板加工装置
(Laser PCB and Micro processing Machine)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

LPKF ProtoLaser U3装置。UVレーザーによって、標準膜厚(35μm)の銅箔を含む多種薄膜の直接加工が可能。(LPKF Laser&Electronics社装置を共用)

F-UT-141

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