文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-129
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 精密フリップチップボンダー
(Flip chip bonder)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

Finetech Lambda
ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる 、このクラスでは「世界最強」のマニュアルフリップチップボンダーです。
手動(マイクロメータによる位置合わせ)精度±0.5μm、角度合わせはアナログ式1ミリラジアン。
チップサイズ15mmまで(治具作成可能)
ランプ加熱による400度熱接合 (超音波オプション購入すれば可能)

F-UT-129

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