文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-128
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 セミオートボールボンダー
(Ball bonder)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

WestBond 4700E
金のボールボンダー 超音波接合

金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板(金メッキ付)もお分けできます。

F-UT-128

この設備に関するお問い合わせ先

本研究設備の詳細や利用方法等は、問い合わせフォームよりお問い合わせください。

設置機関Webサイト 設置機関Webサイト   この設備について問い合わせる この設備について問い合わせる(設置機関への問い合わせフォーム)