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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-127
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 エポキシダイボンダ―
(Epoxy Die Bonder)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

WestBond 7200C
精密マニュピレータ
銀ペースト接着

実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。
実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり(コイニング)することも可能です。

F-UT-127

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