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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-122
分類 成膜・膜堆積 > スパッタリング
設備名 高密度汎用スパッタリング装置
(Sputter )
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

芝浦 CFS-4ES 汎用高密度 ターゲット超豊富です
サンプルサイズ: 8inch
ターゲットサイズ: 3inch ターゲット種類 : Ag, Al, Au, Cr, Cu, Ni, Ta, Ti, Pd ※, Pt, Zn, Al-Nd, AuGeNi, AuZnNi, TbFeCo, TiO2, Al2O3, GaN, SiO2, Si3N4, ITO, IZO, ZAO, ZnO

F-UT-122

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