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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-UT-117
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 塩素系ICPエッチング装置
( ICP-RIE machine)
地域 関東
設置機関 東京大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

ULVAC CE-S
オペレーションの容易さで評判のCE-300Iの後継機
8”装置(任意サンプル貼り付けエッチング可能)
Cl2, BCl3, SF6, CHF3, Ar, O2によるエッチングが可能ですが、主に使い分けとしてCl系のエッチングを行っています。

F-UT-117

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