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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-TU-051
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 ウェハ接合装置
(Wafer bonder)
地域 東北
設置機関 東北大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

ズースマイクロテック SB6e

  • 陽極接合
  • 金属接合
  • ポリマー接合
  • 雰囲気:N2(2気圧まで加圧可能)、真空中
  • 最大6インチ×1枚/バッチ
F-TU-051

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