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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-TT-209
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 Deep Reactive Ion Etching装置(Boschプロセス)
(Deep reactive ion etcher)
地域 中部
設置機関 豊田工業大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 佐々木実 教授
仕様

住友精密工業Multiplex-ASE-SRE-SE
・φ3インチ シリコン用(金属剥き出しサンプルは禁止)

F-TT-209

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