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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-TT-208
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 Reactive Ion Etching 装置(非Boschプロセス)
(Reactive Ion Etcher)
地域 中部
設置機関 豊田工業大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 梶原建 支援員
仕様

サムコ RIE-10NR

  • CF4, O2, SF6を用いたレジストアッシングや、SiおよびSiO2、石英ガラス、窒化膜のエッチング
  • Φ6インチまでのガラス及びシリコン基板に対応
F-TT-208

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