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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-RO-349
分類 成膜・膜堆積 > スパッタリング
設備名 スパッタ装置(Cu用)
(Sputtering system for Cu deposition)
地域 中国
設置機関 広島大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

エイコー社製
スパッタレート500 nm/8 min

F-RO-349

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