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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-OS-321
分類 成膜・膜堆積 > スパッタリング
設備名 RFスパッタ成膜装置
(RF sputtering system)
地域 近畿
設置機関 大阪大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 ナノテクノロジー設備供用拠点 微細加工PF
近田和美
仕様

サンユー電子社製  SVC-700LRF
    ・絶縁体成膜用RFスパッタ
     試料サイズ:max 4 inch(10cm)

 SiO2, Al2O3(酸化膜、アルミナ膜)等の絶縁体の蒸着が可能です。

(RFスパッタ装置、絶縁膜)

RF sputtering system

F-OS-321

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