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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-OS-317
分類 成膜・膜堆積 > スパッタリング
設備名 多元DC/RFスパッタ装置
(multi-target DC/RF sputtering system)
地域 近畿
設置機関 大阪大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 ナノテクノロジー設備供用拠点 微細加工PF
柏倉美紀
仕様

キヤノンアネルバ社製  EB1100
金属成膜用RFスパッタ(Au, Pt, Cr)(金、白金、クロム)

【特徴】
スパッタチャンバー室、ロードロック室を備えた2室構造の平行平板型スパッタ装置です。
10nm以下の成膜が可能です。真空を破らずに基板-ターゲット間距離を100~300mmの範囲で変更でき、搬送から成膜まで自動制御できるシステムを備えています。
【仕様】
Au, Pt, Cr成膜用、ターゲット基板間距離100~300mm可変
全自動(排気、搬送、成膜)、最大200mm基板対応可能

(多元DC/RFスパッタ装置)

multi-target DC/RF sputtering system

F-OS-317

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