文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-OS-308
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 深掘りエッチング装置
(deep etching system)
地域 近畿
設置機関 大阪大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 ナノテクノロジー設備供用拠点 微細加工PF
近田和美
仕様

サムコ社製 RIE-400iPB-NP
  試料サイズ:max 4 inch
  プロセスガス:CF4,C4F8,CHF3,SF6,O2, Ar (CF4,C4F8,CHF3,SF6,O2, Ar)

(深掘りエッチング装置、Deep RIE)

MEMS、電子部品用途のボッシュプロセスに対応した高速シリコンディープエッチング装置

deep etching system

F-OS-308

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