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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-NM-082
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 シリコン深堀エッチング装置
(Si Deep RIE System)
地域 関東
設置機関 物質・材料研究機構
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

(住友精密工業社製:ASE-SRE)
ボッシュプロセス方式
プロセスガス:SF6,C4F8,O2,Ar
最大試料寸法:φ3インチ

F-NM-082

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