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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-KT-302
分類 切削、研磨、接合 > ダイシング、スクライバ
設備名 ダイシング装置
(Automatic Dicing Saw)
地域 近畿
設置機関 京都大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 京大ナノハブ
仕様

ディスコ社製 DAD322

  • ワークサイズ  MAXΦ6ウエハ 
  • ワーク厚さ  MAX4.3mm(要相談) 
  • 位置決め精度(Y軸)  5μm 
  • 加工対象
    Si,セラミックス,PZT,LiTaO3,ガラス,石英,複合体等
F-KT-302

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