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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-KT-262
分類 電気計測 > ワイアボンダ
設備名 ボールワイヤボンダ
(Ball Wire Bonder)
地域 近畿
設置機関 京都大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 京大ナノハブ
仕様

ウエスト・ボンド社製 モデル7700D
ボンディング方式 US/TC/サーモソニック 
対応ワイヤ 18~50μmΦまでの金線 
バンプボンディング可能

F-KT-262

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