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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-KT-257
分類 切削、研磨、接合 > ダイシング、スクライバ
設備名 ダイシングソー
(Automatic Dicing Saw)
地域 近畿
設置機関 京都大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 京大ナノハブ
仕様

(株)ディスコ社製  DAD322
ワークサイズ MAX Φ6"ウエハ 

加工対象
  Si
  セラミックス
  PZT
  LiTaO3
  ガラス
  石英
  複合材  ほか

F-KT-257

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