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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-KT-253
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 基板接合装置
(Wafer Bonder)
地域 近畿
設置機関 京都大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 京大ナノハブ
仕様

ズース・マイロテック社製 SB8e SPEC-KU

  • 基板サイズ  150mm
  • 基板加熱可能温度  500℃ max
  • 接合方式
      陽極接合
      共晶接合
      接着剤接合
      フュージョン接合
      SOI
      熱圧着接合など
F-KT-253

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