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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-IT-142
分類 切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 基板貼付け装置
(Wafer Bonding System)
地域 関東
設置機関 東京工業大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

アユミ工業 VE-07-18

  • 対応基板サイズ:2インチウェハ,2 cm×2 cm角,3 cm×3 cm角
  • プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2 
  • 最大プラズマ強度:750W
  • アライメント精度
F-IT-142

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