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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-IT-132
分類 膜加工・エッチング > ドライエッチング(RIE)
設備名 リアクテブイオンエッチング装置
(Reactive Ion Etcher)
地域 関東
設置機関 東京工業大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

サムコ製ICP-RIE 装置 (ICP-101RF)

  • 使用ガス:CF4, SF6, CH4, H2, O2
  • 4-inchウエハまで対応
F-IT-132

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