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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-GA-328
分類 切削、研磨、接合 > ダイシング、スクライバ
設備名 ダイシングマシン
(Dicing system)
地域 四国
設置機関 香川大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者
仕様

DISCO社製ダイシングマシン    DAD3220

  • 切削方法:ダイヤモンドブレードを用いた切削
  • 切削可能範囲:幅6インチ、厚さ1mm程度まで対応可能
  • 加工対象:Si、ガラス、半導体パッケージ、セラミックス、石英、水晶等
  • 切削精度:5μm程度
  • 切削速度:0.1~500mm/sec
F-GA-328

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