文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-FA-371
分類 電気計測 > ワイアボンダ
切削、研磨、接合 > 接合・貼り付け・ダイボンダ
設備名 組立測定装置群
(Wire/Die Bonder)
地域 九州・沖縄
設置機関 北九州産業学術推進機構
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 半導体・エレクトロニクス技術センター
竹内修三
仕様

19.ボンディング装置
【WESTBOND:7200CR,747677E】
ICチップのダイボンディング
ICチップとパッケージ間の結線
ワイヤー材質:Au,Al
ワイヤー径:25μm
ボンディング方式:ワイヤー,ウェッジ
温度制御:室温~300℃
X-Y-Z 3軸マニピュレータ方式

F-FA-371

この設備に関するお問い合わせ先

本研究設備の詳細や利用方法等は、問い合わせフォームよりお問い合わせください。

設置機関Webサイト 設置機関Webサイト   この設備について問い合わせる この設備について問い合わせる(設置機関への問い合わせフォーム)