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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-BA-099
分類 切削、研磨、接合 > ダイシング、スクライバ
設備名 ウェーハーダイシングマシーン
(Wafer Dicing Machine)
地域 関東
設置機関 筑波大学
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 数理物質エリア支援室 加藤一郎
数理物質エリア支援室 手塚陽子
数理物質エリア支援室 桑原海鷹
仕様

DAD322/DISCO社
ワークサイズ;φ6"
切削可能範囲;160mm
送り速度範囲;0.1~500mm/s

F-BA-099

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