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研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-AT-078
分類 電気計測 > ワイアボンダ
設備名 ワイヤーボンダー
(Wire Bonder)
地域 関東
設置機関 産業技術総合研究所
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 共用施設ステーション
仕様

ウエスト・ボンド社製  7400D型

この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金(アルミ)のワイヤーで電気的に接続するための装置です。ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の先端に超音波を発生させることによりワイヤーをボンディングします。接続は顕微鏡で観察しながら行います。

  • ワイヤー径:約Φ25 μmの金線、アルミ線
  • ステージ寸法:260 mm(X)×200 mm(Y) 
  • ボンディング方式:US・TC サーモソニック方式
  • ボンディングツール長:約19 mm 
  • ボンディングツール径:約Φ1.58 mm
F-AT-078

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