文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム共用設備利用案内サイトへようこそ! 研究開発に必要な最先端の装置群を日本全国の研究機関から選べます。

研究設備詳細情報

事業名 ナノテクノロジープラットフォーム
機器ID F-AT-114
分類 切削、研磨、接合 > CMP(化学機械研磨)
設備名 ラッピングマシン(CMP)
(Lapping Machine (CMP))
地域 関東
設置機関 産業技術総合研究所
研究分野 微細加工
担当部署または担当者 共用施設ステーション
仕様

研磨定盤 外径 300mm、
定盤回転速度 10-100 rpm、
試料台 外径 100 mm、
研磨剤自動供給装置付き、強制駆動エアプレス試料支持

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通常は研磨盤にポリッシングクロスを貼り、研磨剤にコロイダルシリカを使用します。 定盤管理と廃液処理に関して、装置担当者とよくご相談してからのご利用をお願します。

F-AT-114

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