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大分類:機械計測

機械計測

MEMSデバイスなどの機械的特性評価と微粒子の各種パラメータの計測評価を行う装置がある.前者については,デバイスの微小振動や微小材料の機械変形評価等の装置があり,後者については分散している微小粒子の粒径分布,分子量,ゼータ電位,分子間力や粒子の動きなどを測定・評価する装置がある.

該当する中分類件数:2件

振動・変形測定

MEMSデバイスの振動測定には,光ヘテロダイン微小振動測定装置がある.レーザーのドップラー効果を利用するもので,1kHz~200MHzまで測れる.機械的変形の測定では超微小材料機械変形評価装置がある.押し込み硬さを計測するものである.

粒子測定

粒子径分布,分子量,ゼータ電位,等の測定や画像解析が行われる.動的/静的光散乱法による粒径分布測定装置,電気泳動法によるゼータ電位の測定装置,の他に三次元粒子トラッキングシステムでは2本のレーザービームによる三次元光トラップが可能であり,分子間力の分析ができる.